[买入评级]晶盛机电(300316):4亿半导体订单落地!半导体业绩开始兑现

时间:2018年07月12日 14:00:33 中财网


事件:公司7 月11 日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03 亿;其中单晶炉3.6 亿,切断机、滚磨机0.42 亿。

投资要点
半导体订单终落地,业绩开始兑现!

此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资200 亿元,2018年计划投资50 亿元,最终将形成8 英寸大硅片100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。2018 年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。

按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了8-12 寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!

随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大超预期!

按照我们的模型测算(见附录),12 英寸硅片的每10 万片的标准线要24 亿投资(设备16.8 亿),故60 万片就是总投资144 亿元(设备投资额100.8 亿);
8 英寸每10 万片的标准线总投资额5.5 亿元(其中设备投资额3.9 亿),故100 万片就是55 亿元的总投资额(其中设备投资额39 亿);8 寸+12 寸合计投资额199 亿元(我们的模型测算与项目投资规模基本吻合),设备需求共139.8 亿,其中单晶炉35 亿。

根据上述测算,该项目的设备投资额约为140 亿,预计该项目将会平滑分成4 年完成(2018 年-2021 年),故每年的设备采购额将会为35 亿元左右(单晶炉8.8 亿)。

乐观假设:晶盛机电占总采购量的70%,则对应每年约25 亿设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的50%,则对应每年约18 亿设备订单。故我们认为,未来4 年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。

盈利预测与投资评级:预计公司2018-2019 年光伏收入分别为25 亿、20 亿;半导体收入保守预计分别为4 亿、10 亿,蓝宝石收入分别为2亿、4 亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%,预计2018 年-2019 年收入分别为31 亿和34 亿,净利润分别为7.2 亿、9.4亿,对应PE 分别为23 倍、17 倍,维持“买入”评级。按照分部估值法,光伏受行业政策影响给与20 倍PE 估值,半导体给予50 倍PE 估值,按照我们对公司2019 年的业绩预期,合理估值为330 亿市值。

风险提示:短期可能受光伏政策调整的影响;光伏平价进程低于预期;半导体国产化发展低于预期。

□ .陈.显.帆./.周.尔.双  .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司
各版头条
pop up description layer